- 产品描述
- 技术参数
- 技术优势
- 典型焊接产品
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平行封焊系统，是一款高性能的金属或陶瓷管壳气密性封盖的专用设备。通过真空烘烤和在手套箱内操作封盖工艺，可有效降低并维持封盖后的管壳内的低水汽和低氧气含量，满足电子器件在严酷使用环境下的长寿命、高性能、高可靠性的要求。
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封焊机技术规格
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技术规格/型号
HC-SM200
HC-SM200MAT
上盖方式
手动上盖
手动上盖
封焊模式
单颗
单颗或阵列
管件形状
方形+圆形
方形（单颗或阵列）+圆形（单颗）
管件尺寸
3mm-200mm（其他尺寸可选）
3mm-200mm（其他尺寸可选）
重复定位精度
±0.02mm
±0.02mm
最大封焊速度
50mm/s
50mm/s
旋转角度
360°
360°
电源反馈频率
8kHz（其他可选）
8kHz（其他可选）
脉冲宽度
0.125ms-120ms
0.125ms-120ms
最大焊接电流
3kA
3kA
手套箱技术规格
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技术规格/型号
HC-GB1200
箱体
箱体内尺寸
1200mm*1000mm*950mm（长宽高）
外形尺寸
2300mm *1000mm *1900mm（长宽高）
泄漏率
＜0.001vol%/h，符合ISO 10648-2国际标准
真空烘箱
尺寸
500mm*320mm*330mm（长宽高）
舱门
触摸屏操作，气缸自动锁紧+逻辑互锁+ 防误操作设计
加热方式
4 层加热板，三层样品区域，层高75mm
控温方式
梯度控温，可设定温度、时间、循环次数，通过触摸屏操作
控温范围
常温-200℃（300℃可选）
控温精度
±1℃
真空度
≤100mtorr
出料仓
尺寸
500mm*320mm*330mm（长宽高）
舱门
触摸屏操作，气缸自动锁紧+逻辑互锁+ 防误操作设计
控制系统
PLC 控制
西门子PLC 、彩色动态触摸屏、密码保护
数据记录
可查阅水氧含量、压力、温度数据
可选部件
水含量分析仪
品牌：原装进口英国米歇尔、陶瓷湿度变送器、PLC 显示
范围：-100～+20℃露点（0-1000PPM）
精度： ±2℃露点氧含量分析仪
品牌：原装进口美国 GE 、 电化学传感器、独立显示、PLC 显示
范围：0-10 、20 、50 、100 、200 、500 、1000ppm（微量氧专用电化学电池）
误差： ±2% FS（0.2PPM）真空泵
根据客户需求选配：Edwards RV12、nXDS 10i，鲍斯GSP3等
氮气纯化系统
5KG分子筛、5KG铜触媒
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1、电流控制模式的封焊工艺
高度集成的控制程序，通过优化提供业内最优的封焊结果。
2、可编程的电极压力
允许用户编程设定，同时优化压力和能量，以获得最优封焊结果。多点压力校准以保证精准的压力控制和一致性。
3、高频双脉冲封焊电源
具备“预热”脉冲，防止温度冲击；高频窄脉宽实现低温封焊，提高封焊质量和成品率。尤其适合于陶瓷类容易炸裂的器件封焊。
4、电极轮自动变轨功能
通过软件来实现电极轮使用轨道自动调整，减少了电极轮接触面的磨损，充分利用电极轮的接触面的宽度，延长电极轮的使用寿命。
5、封焊脉冲可调整
封焊管件边角处的能量可单独调整，可有效降低在管件边角处泄漏的几率。
6、电极轮回滚功能
适用于封焊重量轻的管件，可有效防止电极轮“粘”起管件。
7、具有封焊止焊功能
与手套箱实时通讯，确认手套箱内气体成分达到设置的要求才允许封焊，可有效避免手套箱水汽不达标导致的产品不合格。封焊文件无限制存储。
8、先中间后两边的封焊
先从管件中间封焊再到边角封焊，是一种针对大尺寸管件十分有效的封焊模式。
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